Industries Archiv - Seite 3 von 4

Apr.

Diodenlaser – Single Emitter

Mikrooptiken für präzise FAC-/SAC-Kollimation, Strahlformung und effiziente Kopplung. Ausgelegt für kontrollierte Divergenzen, hohe Strahlqualität und kompakte Lasermodule.

Neurowissenschaftliche Bildgebung Mikrooptiken für Multi‑Channel‑Imaging, hochauflösende Fluoreszenzverfahren und anspruchsvolle neuronale Visualisierungssysteme INGENERIC Home Die optische Neurobildgebung ist ein zentraler Bestandteil moderner Neurowissenschaften. Sie ermöglicht die hochpräzise Darstellung neuronaler Strukturen – von Dendriten und Synapsen bis hin zu funktionellen Netzwerken – und bildet damit die Grundlage für präzise Diagnostik und Behandlung Gerade in der Neurochirurgie sind […]

Fiber Array Units (FAU)

Fiber Array Units (FAU) Mikrooptiken für präzises Mode‑Field‑Matching, verlustarme Faser‑zu‑Chip‑Kopplung und hochdichte FAU‑Architekturen INGENERIC Home Fiber Array Units (FAUs) sind zentrale Komponenten moderner optischer Datenkommunikationssysteme. Sie ermöglichen die präzise Ausrichtung und parallele Kopplung mehrerer Glasfasern an Photonic Integrated Circuits (PICs), Lasermodulen und optischen Engines. In Rechenzentren, HPC‑Systemen und AI‑Clustern mit stark wachsenden Bandbreitenanforderungen sind FAUs […]

Endoskopie

Endoskopie Asphärische Mikrooptiken für hochauflösende Bildgebung in ultrakompakten Endoskopsystemen INGENERIC Home Die Endoskopie ist heute ein zentrales Element der minimalinvasiven Diagnostik und Therapie. Ob in der Gastroenterologie, der Urologie, HNO oder der laparoskopischen Chirurgie – moderne Endoskope erfordern eine präzise, hochauflösende Bilderzeugung (>4K UHD) bei zugleich immer kompakteren Baugrößen. Mit der fortschreitenden Miniaturisierung, steigenden Sensorauflösungen […]

Co-packaged Optics (CPO)

Co-Packaged Optics (CPO) Mikrolinsen‑Arrays für hochpräzise optische Kopplung in Co‑Packaged Optics Architekturen INGENERIC Home Co‑Packaged Optics (CPO) bezeichnen einen Architekturansatz, bei dem optische Engines direkt neben oder im selben Package wie Switch‑ASICs oder Compute‑Prozessoren integriert werden. Das Ziel ist, elektrische Übertragungsstrecken stark zu verkürzen und dadurch höhere Datenraten, geringere Latenzen und verbesserte Signalintegrität zu ermöglichen. […]

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